[发明专利]光学元件的控时磨削加工方法、系统及介质有效
| 申请号： | 202111227785.2 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113829135B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 戴一帆;孙梓洲;胡皓;关朝亮;彭小强 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B13/01;B24B21/00;B24B21/18 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 刘畅舟 |
| 地址： | 410073 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学元件的控时磨削加工方法、系统及介质，方法包括：测量待加工光学元件的初始面形误差数据；根据初始面形误差数据的幅频分析结果配置控时磨削加工装置中的控时磨削加工头；根据工件的精度要求选择合适的控时磨削加工参数；在样件上使用被选中的控时磨削加工参数进行加工，加工过程中将控时磨削加工头正交接触于样件的表面，并保持涂覆磨料带恒速更新，获取控时磨削去除函数；使用控时磨削去除函数进行仿真加工并重复上述步骤直到达到精度要求；使用控时磨削加工装置根据达到精度要求时的控时磨削加工参数对工件进行实际加工。本发明在使光学元件精度确定性收敛的基础上，相比现有的确定性修抛方法大幅提升了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 磨削 加工 方法 系统 介质 | ||
【主权项】：
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