[发明专利]一种电镀液及其应用、镀铜工艺及镀件有效
| 申请号： | 202111227990.9 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113802158B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张二航;王彩霞 | 申请（专利权）人： | 东莞市康迈克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/00;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 黄燕 |
| 地址： | 523900 广东省东莞市东城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀液及其应用、镀铜工艺及镀件，属于电镀铜技术领域。该电镀液包括导电介质以及金属离子添加剂；其中，导电介质包括无机酸和有机酸，无机酸包括硫酸，有机酸包括甲基磺酸；金属离子添加剂包括铁离子和锰离子。其中，甲基磺酸可增加凹陷表面和底部的电位差，更有效地发挥有机添加剂选择性吸附的特点，同时其可以提高铜离子的溶解性，避免硫酸铜晶体的析出，防止固体颗粒堵塞微小的凹陷而形成后续线路短路。锰离子可降低加速剂的消耗和铜结晶中硫元素的含量，增加铜在凹陷中的沉积速率。本申请提供的镀铜工艺使用脉冲形组合波形，同时在正向电流中加入正向脉冲，可提高镀铜性能，同时又降低铜的消耗，提高生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 及其 应用 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
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