[发明专利]一种沙漏形倒装焊点成形工艺在审
| 申请号： | 202111228221.0 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN114141639A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张代刚;谢晓辰;姜学明;文惠东 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 茹阿昌 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一种沙漏形倒装焊点成形工艺，包括：将带焊点芯片倒装至基板上，使芯片上焊点与基板上焊盘一一对应，加热芯片和基板使焊点熔化，在芯片背面施加指定压力持续指定时间促使焊点与焊盘充分接触并铺展润湿，此时焊点为腰鼓形，焊点与焊盘发生焊接反应后，采用真空吸附方式吸附芯片上移指定距离使焊点被拉伸为沙漏形，保持该距离以指定冷却速度使焊点冷却至凝固点以下成形。该成形方法在焊点受热熔化后能动态调节焊点高度，通过预设移动距离、拉伸速度等参数可实现不同尺寸的沙漏形焊点控制。沙漏形焊点能降低小尺寸、窄节距凸点芯片倒装焊接时发生焊点桥连的风险，改善焊点内部应力分布，缓解焊点焊接界面应力集中的情况，提升倒装焊点寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沙漏 倒装 成形 工艺 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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