[发明专利]一种用于电路板自动灌装测试系统在审
| 申请号： | 202111233300.0 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113970695A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 潘通林;陈国川;汤光银;张大国;黄军;敬果;张载春;凌勇;万小博;樊勇;彭鸿云;熊梦南 | 申请（专利权）人： | 重庆航天工业有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 郭云;肖秉城 |
| 地址： | 400039 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开涉及电路板灌装测试技术领域，具体涉及一种用于电路板自动灌装测试系统，其包括服务器，所述服务器用于存储电路板软件执行文件、功能测试文件及工作流程描述文件，用于接收客户端的运行指令，并根据电路板软件执行文件、功能测试文件及工作流程描述文件向测试台发送工作指令，用于管理测试台的结果反馈；客户端，所述客户端用于向测试台发送运行指令，用于接收服务器发送的查询数据，用于接收测试台的结果反馈，用于将测试台发送的结果反馈上传至服务器；测试台，所述测试台用于接收服务器的工作指令，本发明实现对电路板自动测试，并对测试数据进行存储、统计，通过客户端对历史产品进行质量跟踪查询。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 自动 灌装 测试 系统 | ||
【主权项】：
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