[发明专利]一种基于UVM的应答器芯片多模块同步验证平台和验证方法在审

专利信息
申请号: 202111233476.6 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN114036013A 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 倪园慧;马盼;林子明;武方达;巩京爽 申请(专利权)人: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26;H04B1/59
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 韩艺珠;张迎新
地址: 100070 北京市丰台区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于UVM的应答器芯片多模块同步验证平台和验证方法,考虑到了应答器芯片工作过程中多个模块之间的联动,将应答器芯片的写码模块、读码模块和有源模块同时例化为待测设计DUT进行仿真验证,更加符合应答器芯片各个模块之间的相互配合运行关系,可以做到对实际环境的更贴近的仿真。把三个模块当成一个整体进行验证,相比于单独模块进行验证,把部分外部接口变成内部接口信号,减少了需要施加接口激励的数量,同时模块间信号配合更加密切,需要一个模块对另一个模块的配合输出,调试的时候需要联合观察信号,体现了应答器三个模块的协调一致工作;能够同时验证多个应答器芯片中的功能模块,能够提高应答器芯片的验证效率。
搜索关键词: 一种 基于 uvm 应答器 芯片 模块 同步 验证 平台 方法
【主权项】:
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