[发明专利]一种基于UVM的应答器芯片多模块同步验证平台和验证方法在审
| 申请号： | 202111233476.6 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114036013A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 倪园慧;马盼;林子明;武方达;巩京爽 | 申请（专利权）人： | 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26;H04B1/59 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 韩艺珠;张迎新 |
| 地址： | 100070 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于UVM的应答器芯片多模块同步验证平台和验证方法，考虑到了应答器芯片工作过程中多个模块之间的联动，将应答器芯片的写码模块、读码模块和有源模块同时例化为待测设计DUT进行仿真验证，更加符合应答器芯片各个模块之间的相互配合运行关系，可以做到对实际环境的更贴近的仿真。把三个模块当成一个整体进行验证，相比于单独模块进行验证，把部分外部接口变成内部接口信号，减少了需要施加接口激励的数量，同时模块间信号配合更加密切，需要一个模块对另一个模块的配合输出，调试的时候需要联合观察信号，体现了应答器三个模块的协调一致工作；能够同时验证多个应答器芯片中的功能模块，能够提高应答器芯片的验证效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 uvm 应答器 芯片 模块 同步 验证 平台 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京全路通信信号研究设计院集团有限公司，未经北京全路通信信号研究设计院集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111233476.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种菊粉包埋桃疏果多酚的凝胶保健品及其制备方法
- 下一篇：一种经纬仪
