[发明专利]整板机构及激光加工设备在审
| 申请号： | 202111233496.3 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN114043072A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 赵永新;李强;吴超森;翟学涛;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙一方 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及自动化设备技术领域，涉及一种整板机构及激光加工设备；整板机构具有安装部和限位部，安装部设置有安装孔，安装部用于放置待加工电路板，第一限位部设置在电路板的另一表面，限位部能够通过转动切换第一状态和第二状态，第一限位部处于第一状态时，沿加工面远离安装部相对于加工面另一表面的方向，相对于加工面凸起，将安装部分隔出第一区域和第二区域，分别用于放置电路板进行加工，当第一限位部处于第二状态时，第一限位部不高于加工面，用于在安装部放置单块电路板进行加工，如此可使得整板机构放置两块或一块电路板，则激光加工设备可同时加工两块电路板或一块电路板，充分利用安装部的空间，减少加工时的资源浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 板机 激光 加工 设备 | ||
【主权项】：
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