[发明专利]一种半导体生产用清洗设备在审

专利信息
申请号: 202111235430.8 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN114188242A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 鲁强 申请(专利权)人: 鲁强
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516600 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体生产用清洗设备,所述半导体生产用清洗设置包括:底板和所述底板上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱,所述支撑柱用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定;驱动部件,所述驱动部件包括安装架,所述安装架呈口字形设置,且固定在两个所述支撑柱之间,本发明在夹持部件旋转的时固定在旋转杆上的行星齿与固定集水腔上的太阳齿啮合,在太阳齿不动的情况下,夹持部件在围绕集水腔旋转的同时自身也在转动,能够配合集水腔上的雾化喷口喷出的清洗液,达到对半导体板更好的清洗效果。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 清洗 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鲁强,未经鲁强许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111235430.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top