[发明专利]一种半导体生产用清洗设备在审
申请号: | 202111235430.8 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN114188242A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 鲁强 | 申请(专利权)人: | 鲁强 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体生产用清洗设备,所述半导体生产用清洗设置包括:底板和所述底板上表面两侧呈竖直设置的两个支撑柱,所述支撑柱用于对所述半导体生产用清洗设置中零部件起到支撑与固定;驱动部件,所述驱动部件包括安装架,所述安装架呈口字形设置,且固定在两个所述支撑柱之间,本发明在夹持部件旋转的时固定在旋转杆上的行星齿与固定集水腔上的太阳齿啮合,在太阳齿不动的情况下,夹持部件在围绕集水腔旋转的同时自身也在转动,能够配合集水腔上的雾化喷口喷出的清洗液,达到对半导体板更好的清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 清洗 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造