[发明专利]一种高锡含量的Cu-Sn-P铜合金材料及其制备方法有效
申请号: | 202111236745.4 | 申请日: | 2021-10-23 |
公开(公告)号: | CN113943875B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 王晨;罗诚盛;林晟;周建辉;张云昊;谭文龙;洪都 | 申请(专利权)人: | 福州大学;福建紫金铜业有限公司 |
主分类号: | C22C9/02 | 分类号: | C22C9/02;C22F1/08;C22F1/02;C22C1/03 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 俞舟舟;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种高锡含量的Cu‑Sn‑P铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与10.50~12.50wt%的Sn、0.30~0.50wt%的P、0.10~0.35wt%的Sc,0.05~0.20wt%的Zr、0.10~0.20wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Zn组成。其制备方法包括合金熔铸、室温预轧、均匀化处理、固溶处理、室温轧制、中间退火、张力退火等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素,制备过程中也不产生有毒物质,对人体和环境危害小,所制得的铜合金材料具有良好的强度、抗应力松弛性和耐腐蚀性等性能,可以应用于制造各种高性能电子元器件、仪器和仪表等。 | ||
搜索关键词: | 一种 含量 cu sn 铜合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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