[发明专利]三维集成芯片及其构建方法、数据处理方法、电子设备有效
| 申请号： | 202111237509.4 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113674772B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 周小锋 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/02 | 分类号： | G11C5/02;G11C5/06;G06F11/10;G11C29/42;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 关丽丽;郑建晖 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维集成芯片及其构建方法、数据处理方法、电子设备。本发明涉及通过三维异质集成的逻辑晶圆或逻辑芯片以及存储器晶圆或存储器芯片所实现的高性能及超算计算系统，所述高性能及超算计算系统能够实现更高的存储器带宽、更低的存储器功耗以及更低的延迟，还可以通过纵向堆叠多层存储器晶圆来实现存储器容量和存储器带宽的扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 集成 芯片 及其 构建 方法 数据处理 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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