[发明专利]基于旁轴激光-同轴送丝-电磁场协同的高强钢厚板窄间隙焊接方法与系统在审

专利信息
申请号: 202111238281.0 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN113857672A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 张明军;黄钰彬;毛聪;管付如;龚俊;李康为;宋祖源;曾勇;唐昆;唐伟东;罗源嫱;胡永乐 申请(专利权)人: 长沙理工大学
主分类号: B23K26/211 分类号: B23K26/211;B23K26/044;B23K26/12;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410114 湖南省长沙市天*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了基于旁轴激光‑同轴送丝‑电磁场协同的高强钢厚板窄间隙焊接方法,主要步骤如下:提供第一母材和第二母材并对接形成窄间隙接头,采用激光自熔焊完成打底焊;提供激光填丝焊接系统;开启激光填丝焊接系统,焊缝表面轮廓检测仪、第一激光头、同轴送丝头、第二激光头、第一电磁线圈、第二电磁线圈和旁轴喷嘴同步移动,实施焊接;本发明还公开了基于旁轴激光‑同轴送丝‑电磁场协同的高强钢厚板窄间隙焊接系统。本发明方案解决了现有高强钢厚板窄间隙激光焊接工艺中焊接热输入大导致热影响区组织粗大、裂纹等问题,具有工艺稳定性好和焊接效率高等突出优点。
搜索关键词: 基于 激光 同轴 电磁场 协同 高强 厚板 间隙 焊接 方法 系统
【主权项】:
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