[发明专利]一种基于深度智慧型遗传优化算法的PCB合拼下料方法在审
| 申请号： | 202111239239.0 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114118000A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘恺;丁杏如 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06N3/04;G06N3/08;G06N3/12;G06F111/08;G06F115/12;G06F119/08 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 赵芳;张瑜 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本实施例提供了一种基于深度智慧型遗传优化算法的PCB合拼下料方法，其步骤如下：步骤1，生成初始种群；步骤2，计算初始种群的适应度，获得初始种群状态；步骤3，当适应度值未达到预设值，则将种群的当前状态s |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 深度 智慧型 遗传 优化 算法 pcb 合拼下料 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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