[发明专利]一种高精密芯片装片方法及设备在审
| 申请号： | 202111244311.9 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN114068363A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 叶乐志;宋宣颉;常悦 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精密芯片装片方法及设备，包括XY运动平台设在大理石底座上；基板载台，用于承载基板，是基板和芯片键合的区域；芯片传输机构，配合键合头实现芯片的传递；键合运动机构，可实现键合头的键合运动；相机系统，通过对称分布相机系统和键合头反射镜的配合，键合头反射镜可获取芯片背面标记点和基板标记点的画面信息，再把获得的位置信息反射到相机系统，最后通过宏微两级工作台实现高精度对准，完成键合。本发明将键合高度降低至微米级，实现了所见即所得的高精密对准精度，将装片精度提升至纳米级别。本发明的对准补偿通过一次完成，可大大提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 芯片 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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