[发明专利]利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法在审
| 申请号： | 202111246748.6 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113990661A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 布兰登·萨梅;杰弗里·波尔托拉克;罗伯特·安德鲁·拉姆斯博顿 | 申请（专利权）人： | 凯米特电子公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;李荣胜 |
| 地址： | 美国南*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法。提供一种改善的电容器，其中，电容器具有改善的容积效率。电容器包括电容性元件，该电容性元件包括：阳极；在所述阳极上的电介质；和在所述电介质上的阴极。封装物至少部分包封所述电容性元件，其中，所述封装物包括在所述电容性元件和所述封装物的外部表面之间的至少一个膜。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 进行 封装 厚度 控制 电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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