[发明专利]一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂在审
| 申请号： | 202111250014.5 | 申请日： | 2021-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113897155A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 余金辉;倪伟佳;许新辉 | 申请（专利权）人： | 上海仓铄实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J111/00 | 分类号： | C09J111/00;C09J163/10;C09J163/00;C09J11/08;C09J11/06 |
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| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，涉及橡胶高分子复合型胶粘剂技术领域，具体为一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10‑20份、环氧树脂6‑16份、二氧化硅2‑8份、环氧丙烯酸酯10‑24份、二氯丙烷15‑35份、增韧剂3‑7份、耦合剂1‑3份、抗氧剂3‑5份、成膜助剂3‑5份、着色剂3‑7份、增稠剂1‑3份、消泡剂3‑5份。该电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，橡胶高分子复合型胶粘剂的柔韧性强度，能够有效的增强电子元件组件之间的粘接强度，以及能够有效的避免电子元件掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 柔韧性 橡胶 高分子 复合型 胶粘剂 | ||
【主权项】：
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