[发明专利]一种开发平台式集成电路封装机构

摘要

本发明提供一种开发平台式集成电路封装机构，包括操作台，其所述操作台的内侧活动连接有装配机构，所述装配机构包括用于人员作业高度调节的活动组件、用于封装焊接的作业组件，所述活动组件活动连接在操作台的内侧，所述作业组件活动连接在操作台内侧；通过转轮转动使得传输带转动，传输带转动带动伸缩杆转动带动承载板运动，进而实现封装集成电路板的高效便捷的位置调节，实用性高，同时保护罩运动带动球板将绕线筒外部键合丝焊接在芯片和线路板的两端，同时电热丝发热对连接后键合丝熔断，进而实现集成电路板的快速封装，有效的降低了集成电路板封装的经济成本，实现集成电路板封装的通用化作业。