[发明专利]一种具有“砖-泥”层状结构的陶瓷基封严涂层制备方法有效
申请号: | 202111255442.7 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113969385B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 程涛涛;王志平;韩志勇;王仕成;邢思佳;朱妍;肖玉汗;王梦婷 | 申请(专利权)人: | 中国民航大学 |
主分类号: | C23C4/04 | 分类号: | C23C4/04;C23C4/11;C23C4/134;C23C4/02;C23C4/073 |
代理公司: | 天津才智专利商标代理有限公司 12108 | 代理人: | 庞学欣 |
地址: | 300300 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种“砖‑泥”层状结构陶瓷基封严涂层的制备方法。其包括含钇铝石榴石的组合物制备;含钇铝石榴石的陶瓷基团聚粉末制备;“泥”层有机溶剂制备;金属粘结层制备;含钇铝石榴石的陶瓷基封严涂层制备;“泥”层制备;完成具有“砖‑泥”层状结构的陶瓷基封严涂层制备等步骤。本发明成本低,制备过程较简便,只需使用少量异丙醇和MK树脂,在等离子喷涂陶瓷基封严涂层基础上,喷涂若干层由异丙醇和MK树脂配制的“泥”层,即可制备出具有“砖‑泥”层状结构的陶瓷基高温封严涂层。热循环寿命高,通过热循环过程中“泥”层的微开裂来消耗能量,释放残余应力,降低涂层整体的裂纹扩展驱动力,从而提高了陶瓷基封严涂层的热循环寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 层状 结构 陶瓷 基封严 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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