[发明专利]一种具有“砖-泥”层状结构的陶瓷基封严涂层制备方法有效

专利信息
申请号: 202111255442.7 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113969385B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 程涛涛;王志平;韩志勇;王仕成;邢思佳;朱妍;肖玉汗;王梦婷 申请(专利权)人: 中国民航大学
主分类号: C23C4/04 分类号: C23C4/04;C23C4/11;C23C4/134;C23C4/02;C23C4/073
代理公司: 天津才智专利商标代理有限公司 12108 代理人: 庞学欣
地址: 300300 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种“砖‑泥”层状结构陶瓷基封严涂层的制备方法。其包括含钇铝石榴石的组合物制备;含钇铝石榴石的陶瓷基团聚粉末制备;“泥”层有机溶剂制备;金属粘结层制备;含钇铝石榴石的陶瓷基封严涂层制备;“泥”层制备;完成具有“砖‑泥”层状结构的陶瓷基封严涂层制备等步骤。本发明成本低,制备过程较简便,只需使用少量异丙醇和MK树脂,在等离子喷涂陶瓷基封严涂层基础上,喷涂若干层由异丙醇和MK树脂配制的“泥”层,即可制备出具有“砖‑泥”层状结构的陶瓷基高温封严涂层。热循环寿命高,通过热循环过程中“泥”层的微开裂来消耗能量,释放残余应力,降低涂层整体的裂纹扩展驱动力,从而提高了陶瓷基封严涂层的热循环寿命。
搜索关键词: 一种 具有 层状 结构 陶瓷 基封严 涂层 制备 方法
【主权项】:
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