[发明专利]一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装在审
| 申请号： | 202111256743.1 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN114121848A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 高永辉;徐守利;银军;夏达;顾颖言;蔡晓波;张晓帆;赵景波;默江辉;翟岐;段雪;杨光晖 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，包括类矩形的金属热沉、陶瓷封装体，以及功率器件；金属热沉的两端分别设有连接部，两个连接部之间嵌装有热相变材料层；陶瓷封装体的底壁上设有第一散热部，第一散热部与相变材料层位置对应；功率器件与陶瓷封装体的内底壁贴合，且位于第一散热部的正上方；其中，第一散热部用于将功率器件散发的热量传导至热相变材料层，进而热传递至金属热沉与外界进行热交换；金属热沉上位于陶瓷封装体和两个连接部之间的区域均设有应力缓释部。本发明提供的一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，能够从克服机械应力问题和散热问题两个方面共同提高功率器件的长期使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低频 大功率 器件 金属陶瓷 管壳 封装 | ||
【主权项】：
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