[发明专利]一种LED灯、可弯折铝基印制电路板、制作方法及应用在审

专利信息
申请号: 202111257141.8 申请日: 2021-10-27
公开(公告)号: CN113966083A 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 王运玖;余条龙;周建军;安国义 申请(专利权)人: 深圳市深联电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02;F21V23/00;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 广东普润知识产权代理有限公司 44804 代理人: 寇闯
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种LED灯、可弯折铝基印制电路板、制作方法及应用,涉及印制电路板制造技术领域。制作方法包括:采用单面铝基板进行开料;外层图形加工、外层蚀刻、打靶孔、阻焊、字符制作,防焊后在铝面进行盲槽加工;加工盲槽后,再进行成型。LED用可弯折铝基印制电路板包括:单面铝基板、辅助图形、辅助定位孔、防焊和字符以及第一盲槽和第二盲槽。本发明为单面铝基板,通过在铝板背面孔深锣盲槽,降低弯折区的厚度来降低弯折的难度;避免了采用软板+纯胶+铝板的压合流程,大大降低了加工难度和加工时间,同时单纯的采用铝板,也能大大降低材料的成本。相比于现有技术,本发明另辟蹊径,工艺制作流程更加精简,品质控制点更加简单。
搜索关键词: 一种 led 可弯折铝基 印制 电路板 制作方法 应用
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