[发明专利]一种软硬结合板多层软板的加工工艺在审
| 申请号： | 202111258184.8 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN113993301A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;沈燕 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合板多层软板的加工工艺，包括以下步骤：S1.提供第一软板；S2.制作第一软板单面线路；S3.提供第一覆盖膜，将第一覆盖膜贴合待弯折的线路位置；S4.提供第二软板；5.制作第二软板单面线路；S6.提供第二覆盖膜，将第二覆盖膜贴合待弯折的线路位置；S7.提供半固化片，进行开窗处理，S8.提供硬板，进行预捞槽处理；S9.将第一软板、半固化片、硬板、半固化片和第二软板从上之下依次叠合，得到半成品；S10.将半成品进行钻孔、电镀、外层线路蚀刻；S11.棕化处理；S12.将半成品进行防焊和表面处理；S13.将第一软板和第二软板之间的硬板抽出，得到软硬结合板多层软板。本发明一种软硬结合板多层软板的加工工艺，解决了软板上阻抗信号相互干扰问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 多层 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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