[发明专利]膨润剂及使用其的板结构回收方法在审
申请号: | 202111258870.5 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114634643A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 李念祖;洪焕毅;吕健玮;许宗洲;杜子邦;林文龙 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C08J7/02 | 分类号: | C08J7/02;C08J11/06;C08L23/08;B09B3/40;B09B5/00;B09B101/15 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王文思 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开关于一种膨润剂及使用膨润剂的板结构回收方法。膨润剂包括界面活性剂及溶剂。界面活性剂包括阴离子界面活性剂、含硅界面活性剂、或上述的组合。溶剂包括水。 | ||
搜索关键词: | 膨润剂 使用 板结 回收 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111258870.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:结构保险器
- 下一篇:用于半导体衬底封装中的光学绝缘体的法拉第旋转器光学互连