[发明专利]光学感测封装体在审
| 申请号： | 202111261442.8 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113990856A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 周正三;范成至 | 申请（专利权）人： | 神盾股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0203;H01L31/0224;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨勇;崔博 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光学感测封装体，至少包含：一感光芯片；及一芯片封装层，包围感光芯片的多个侧面，局部覆盖感光芯片的一正面，并且具有一第一窗口，使感光芯片的正面通过第一窗口接收感测光。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神盾股份有限公司，未经神盾股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111261442.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
