[发明专利]一种低银填充量导电胶的制备方法在审
| 申请号： | 202111263112.2 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN113930216A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 单镭;陈华昌;杨立功 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低银填充量导电胶的制备方法，包括如下步骤：1）对导电填料片状银粉进行热处理；2）将经过步骤1）热处理的银粉加入表面改性剂溶液中，进行表面改性处理，分散，超声，抽滤，洗涤干燥，得到表面改性银粉；3）以有机硅树脂为基础树脂，加入添加剂混合分散均匀，再加入步骤2）所得的表面改性银粉，混合均匀，制得银粉填充量为55%～65%的导电胶。本发明制备的导电胶，既满足了叠瓦组件要求的导电性能和力学性能，又降低了银粉用量，有效降低了成本，有助于叠瓦组件的推广和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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