[发明专利]微流控芯片管道内部加热条件控制液体定向流动方法有效
| 申请号： | 202111267460.7 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113996357B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李真珍;黄彪;黄睿雯;葛鑫金 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 | 代理人： | 邬晓楠 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开的微流控芯片管道内部加热条件控制液体定向流动方法，属于微流控芯片控制液体定向流动领域。本发明包括微流控芯片，加热装置。通过加热电源对芯片中的加热微管道进行加热，通过调节电压实现对芯片微流体管道中的温度控制，使得加热管道壁面温度呈预定空间分布，即能够对微流体芯片内微流体管道的流场及温度进行有效地控制。在此基础上，通过调节限制加热管道和微流体管道的几何位置结构，加热管道和微流体管道皆为周期性几何结构，使加热管道与微流体管道最宽流道的中心位置的相位差为π/2，进而调控液体在微流体管道内的流动，实现控制液体定向流动。本发明能够用于对于单细胞尺度(即微米尺度)的温度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 管道 内部 加热 条件 控制 液体 定向 流动 方法 | ||
【主权项】：
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