[发明专利]适用于月面硬化的微波烧结自动化设备有效
| 申请号： | 202111268700.5 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113863278B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 冯鹏;张道博;张少杰;包查润;左洋 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | E02D3/11 | 分类号： | E02D3/11;H05B6/80 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张娜 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于月面硬化的微波烧结自动化设备，包括微波烧结装置、机械臂装置和总控制器；所述微波烧结装置用于对月壤或月壤混合物进行微波烧结，实现月面的场地硬化；所述机械臂装置用于控制所述微波烧结装置的任意空间移动；所述总控制器用于用户和所述适用于月面硬化的微波烧结自动化设备之间的信息交互，以控制所述机械臂装置运行移动和所述微波烧结装置的运行，实现月面无人建造。本发明能利用月面原位资源对月壤或月壤混合物烧结硬化，成型好，效率高，能大幅地降低地外建设的运输成本。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 硬化 微波 烧结 自动化 设备 | ||
【主权项】：
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