[发明专利]一种半导体器件短路保护电路及方法在审

专利信息
申请号: 202111269581.5 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN113890518A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 熊凯;傅俊寅;黄辉 申请(专利权)人: 深圳青铜剑技术有限公司
主分类号: H03K17/081 分类号: H03K17/081;H03K17/567
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种半导体器件短路保护电路,包括驱动控制单元、副边处理单元、原边处理单元及短路检测单元,所述短路检测单元用于检测半导体器件是否短路,并在短路时发出短路信号;所述副边处理单元用于根据短路信号发出降压信号,使得驱动控制单元为半导体器件提供第一驱动电阻,以降低半导体器件的门极电压,且保持其工作状态不变,以及用于将短路信号传输至原边处理单元;所述原边处理单元根据短路信号发出关断信号至副边处理单元,以使得驱动控制单元为半导体器件提供第二驱动电阻,以关断半导体器件。本发明还公开了一种半导体器件短路保护方法。如此,提高了保护电路的可靠性和通用型。
搜索关键词: 一种 半导体器件 短路 保护 电路 方法
【主权项】:
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