[发明专利]晶圆级硅通孔封装结构制作方法及硅通孔封装结构

摘要

本发明提供一种晶圆级硅通孔封装结构制作方法及硅通孔封装结构，所述方法包括步骤：提供一设置有焊垫的晶圆和基板，将晶圆以焊垫朝向基板的方向覆于基板上；在晶圆上形成环形通孔，并使环形通孔外轮廓和焊垫之间至少存在部分重叠；在晶圆表面覆盖绝缘层，并使绝缘层填充于环形通孔；在晶圆位于环形通孔内轮廓之内的区域形成贯通孔，贯通孔暴露焊垫；在绝缘层表面及贯通孔内形成电性连接于焊垫的金属层。通过利用环形通孔，使绝缘层和金属层之间结合面于底部形成内倒角的结构，大幅降低了对封装结构中各层厚度及结构均一性的要求，并且配合使用干膜压合工艺形成绝缘层显著简化了生产工艺流程，无需高端设备及工艺要求，降低了生产成本。