[发明专利]连接座、电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202111271672.2 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN115000734B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 胡小锋;上阿强;弓志娜 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R4/02;H01R13/02;H01R13/502;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李红艳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种连接座、电路板及电子设备，属于电子器件技术领域。所述连接座包括焊盘、连接部、导电部和基座。焊盘、连接部和导电部均设置在基座上。焊盘包括第一焊盘，第一焊盘与导电部电连接。导电部用于与其他连接座电连接。连接部用于与其它连接座卡接。焊盘用于通过焊材与电路板焊接。焊盘具有第一凹陷部，焊盘与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部的焊材可以像钉子一样起到固定焊盘的作用，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
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