[发明专利]射频线和包覆膜的定位模组在审

专利信息
申请号: 202111271920.3 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN114141437A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 夏坤;李启强;周扬 申请(专利权)人: 苏州威达智电子科技有限公司
主分类号: H01B13/22 分类号: H01B13/22;H01B13/06;H01B13/00
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215000 江苏省苏州市中国(*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了射频线和包覆膜的定位模组,其将包覆膜和射频线分别定位后进行包覆作业,提高了包覆生产效率。其包括:操作台;导向块;两侧折边板;浮动板;仿形盖板;所述操作台包括上板、下座体,所述上板的中心位置设置有内凹定位槽孔,所述内凹定位槽孔仿形于包覆膜的形状设置,所述下座体包括上支承板、四周立柱、下支承板;所述仿形盖板在包覆膜定位于内凹定位槽孔后盖装于所述包覆膜的上部区域,所述仿形盖板盖装到位后形成射频线定位腔,射频线仿形定位于所述射频线定位腔内;所述上板支承于所述导向块的上表面,所述导向块对应于所述射频线定位腔的区域设置有厚度方向贯穿的导向槽,所述内凹定位槽孔的下部通过过渡孔槽连通所述导向槽。
搜索关键词: 射频 包覆膜 定位 模组
【主权项】:
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