[发明专利]一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统及方法在审
| 申请号： | 202111273326.8 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN115187502A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 钟智彦;续朋;岑健;向丹 | 申请（专利权）人： | 广东技术师范大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/764;G06V10/82;G06N3/04;G06N3/08;G06T3/40 |
| 代理公司： | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人： | 欧阳凯 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统及方法，包括：金相显微成像采集系统，其包括摄像机，通过摄像机采集高密度柔性集成电路封装基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，其用于将采集完成后的所有图像拼接成一张完整的柔性集成电路封装基板图像；质量检测系统，其用于对所拼接的高分辨率柔性集成电路封装基板图像进行图像分类、缺陷分类和缺陷区域定位检测，从而检测高密度柔性集成电路封装基板工艺过程的质量。本发明先判断有无缺陷，再判断缺陷种类，建立了正常基板图像的样本图像库，在环境不变情况下，模型参数可以被后续直接使用，大大降低了检测时间，提高了高密度柔性集成电路封装基板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 柔性 集成电路 封装 质量 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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