[发明专利]一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202111273491.3 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114101972A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 张群;刘瑞鸿;丰昭;耿心彤;许飞;赵军 | 申请（专利权）人： | 江苏正能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/30 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 吕书桁 |
| 地址： | 212200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高润湿分散性和耐候性的SMT焊锡膏，按照质量百分比，由以下组分制备而成：微米级锡银铜合金粉末70‑80%、抗氧化剂0.5‑5%、树脂4.4‑18%、活性剂3.2‑7%、触变剂0.5‑0.9%、溶剂3‑5%、润湿剂：0.1‑1%、缓蚀剂0.1‑1%、分散剂0.1‑1%。本发明与市售锡膏相比，具有高润湿性、耐腐蚀性和扩展率，触变性好，能有效减少锡珠的产生，表面残留少，使用前不需要离心机预分散的优点，不仅满足相关检测标准，而且回温以后可直接使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 润湿 分散性 耐候性 smt 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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