[发明专利]基于SDK的多应用程序适配方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202111274190.2 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114003210A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈棚 | 申请（专利权）人： | 平安付科技服务有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/30 | 分类号： | G06F8/30;G06F8/41;G06F9/445;G06F9/448;G06F16/16 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李翔宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及研发管理，提供了基于SDK的多应用程序适配方法、装置、设备及介质，先根据项目创建指令初始创建全局宏和编译项，然后将所获取的待打包软件开发工具包保存至第一文件夹以更新第一文件夹，将所获取的资源文件导入至第二文件夹以更新第二文件夹，初始创建接入层，获取原生项目代码的原始环境变量，并获取待打包软件开发工具包的SDK环境变量，根据两者的差异获取差异环境变量以对接入层的环境变量赋值，最后对第一文件夹，第二文件夹、接入层的环境变量进行编译得到编译输出数据。实现了通过插件化集成使用SDK，只需要维护一套业务源码即可适配多个应用程序，提高了适配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 sdk 应用程序 配方 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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