[发明专利]无钉化大功率微波射频器件测试夹具在审

专利信息
申请号: 202111274721.8 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN114083456A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 赵鑫燚 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 张一
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种无钉化大功率微波射频器件测试夹具,属于半导体大功率器件产品调试测试技术领域,包括底座、多个定位柱、压块组件和套筒组件,底座的上端适于容纳产品测试盒,多个定位柱均布设于底座上端且位于容置区外侧,压块组件置于多个定位柱上,包括相互之间间距可调的下压板和上压板,上压板可与定位柱锁紧,下压板底端设有适于接触产品测试盒的产品触点,套筒组件设置上压板和下压板之间,包括螺纹连接的下套筒和上套筒,下套筒旋转后用于驱动触点压紧产品测试盒。本发明提供的无钉化大功率微波射频器件测试夹具,具有不用螺钉紧固,通过套筒组件的旋拧可紧固产品触点至测试盒上,操作速度快、效率高,提高产品测试效率的技术效果。
搜索关键词: 无钉化 大功率 微波 射频 器件 测试 夹具
【主权项】:
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