[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202111280920.X 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN114639673A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 山路将晴 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种抗噪性高的半导体装置,能够抑制自屏蔽方式的HVIC中作为电平移位器的高耐压MOSFET的寄生双极晶体管动作。该半导体装置具备:第二导电型的阱区,其设置于第一导电型的半导体层的表面层;第二导电型的耐压区,其包围阱区的周围,该耐压区的杂质浓度低于阱区的杂质浓度;第一导电型的基极区,其包围耐压区的周围;电平移位器的第二导电型的载体供给区,其设置于基极区的表面层;以及电平移位器的载体接收区,其设置于阱区或耐压区的表面层,其中,载体接收区由将第一导电型的区与第二导电型的区以彼此相接的方式设置来得到的第一通用接触区构成。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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