[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202111280920.X | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114639673A | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 山路将晴 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种抗噪性高的半导体装置,能够抑制自屏蔽方式的HVIC中作为电平移位器的高耐压MOSFET的寄生双极晶体管动作。该半导体装置具备:第二导电型的阱区,其设置于第一导电型的半导体层的表面层;第二导电型的耐压区,其包围阱区的周围,该耐压区的杂质浓度低于阱区的杂质浓度;第一导电型的基极区,其包围耐压区的周围;电平移位器的第二导电型的载体供给区,其设置于基极区的表面层;以及电平移位器的载体接收区,其设置于阱区或耐压区的表面层,其中,载体接收区由将第一导电型的区与第二导电型的区以彼此相接的方式设置来得到的第一通用接触区构成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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