[发明专利]具有补偿阱可控硅结构的瞬态电压抑制保护器件及其制作方法有效
申请号: | 202111281199.6 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN113725213B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 朱伟东;赵泊然 | 申请(专利权)人: | 江苏应能微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/74;H01L21/332 |
代理公司: | 无锡市兴为专利代理事务所(特殊普通合伙) 32517 | 代理人: | 屠志力 |
地址: | 213002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种具有补偿阱可控硅结构的瞬态电压抑制保护器件,包括N型衬底;在N型衬底中的顶部间隔制作有左P型阱和右P型阱;在所述左P型阱中形成有第一P+注入区和第一N+注入区;在所述右P型阱中形成有第二P+注入区和第二N+注入区;在左P型阱和右P型阱的中间、左P型阱的外侧以及右P型阱的外侧分别制作有第一N型阱、第二N型阱和第三N型阱,左P型阱分别与其两侧的第二N型阱和第一N型阱相交,右P型阱分别与其两侧的第一N型阱和第三N型阱相交;左P型阱与其两侧N型阱的相交区、右P型阱与其两侧N型阱的相交区分别形成由于杂质补偿所形成的中性区;本发明器件更为紧凑,节约成本。 | ||
搜索关键词: | 具有 补偿 可控硅 结构 瞬态 电压 抑制 保护 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的