[发明专利]一种导电硅片生产用外层垫片镀锡设备在审
| 申请号： | 202111281764.9 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114029579A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 朱铁红 | 申请（专利权）人： | 朱铁红 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 安徽明至知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34183 | 代理人： | 杨学明 |
| 地址： | 246500 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是一种导电硅片生产用外层垫片镀锡设备，包括底座、输送机构、安装架、转移机构、锡液盘、收集框和控制箱，输送机构安装在底座的顶部、以对导电硅片进行输送；安装架固定安装在底座的顶部；转移机构安装在安装架上、以对导电硅片进行转移；锡液盘固定安装在底座的顶部、且位于转移机构的下方，收集框固定安装在底座的顶部、且位于转移机构的下方，控制箱，控制箱固定安装在安装架的顶部、以控制输送机构和转移机构的启停。本发明避免了夹爪直接在输送机构上夹取硅片对其外层造成磨损，进而保证了硅片的生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 硅片 生产 外层 垫片 镀锡 设备 | ||
【主权项】：
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