[发明专利]三维存储器及其制备方法在审
申请号: | 202111281976.7 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114068576A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 张中;王迪;周文犀 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;H01L27/11568;H01L27/1157;H01L27/11556;H01L27/11521;H01L27/11524 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种三维存储器及其制备方法。制备方法包括:在衬底上形成堆叠结构,堆叠结构包括第一阵列区、第二阵列区以及第一连接区,第一连接区包括在第一方向上设置的多个功能区域,功能区域包括在第二方向上设置的两个子连接区域;刻蚀多个子连接区域上的堆叠结构以形成多个初始阶梯块,多个初始阶梯块呈两排设置,在第一方向上,每个初始阶梯块的第一初始部分与第二初始部分具有高度差;在第二方向上,相邻的两个初始阶梯块之间具有高度差;对多个初始阶梯块进行刻蚀以形成多个依次设置的台阶块,在第二方向上,台阶块呈两排设置,台阶块中的台阶包括至少四个堆叠对。本发明的台阶角落里不会有残留物残留,台阶块后续的操作空间较大。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的