[发明专利]点源激发表面热波耦合红外成像的壁体材料热扩散率及局部换热系数测量方法在审
| 申请号： | 202111282592.7 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114002265A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 董涛;史中远;宋海雨;杨朝初;何永清;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 重庆工商大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 姚琼斯 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及点源激发表面热波耦合红外成像的壁体材料热扩散率及局部换热系数测量方法，特别涉及固体表面局部换热系数的测量技术的技术领域，利用柱坐标下一维非稳态导热方程在周期性点热源以及待测侧对流(及辐射)换热边界(可视作源项)条件下的解析解，得出点热源边界以外两参考点之间温度波动的相位差与待测侧局部换热系数之间的函数关系。该方法也可用于在壁体两侧绝热良好的条件下测量其热扩散率。本发明不受红外热像仪测温精度的影响，可通过点状周期性激光热源所施加的热扰动和基于红外成像的表面温度信号采集实现非接触式快速测量。 | ||
| 搜索关键词： | 激发 表面 耦合 红外 成像 材料 扩散 局部 系数 测量方法 | ||
【主权项】：
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