[发明专利]硅棒切割系统有效
| 申请号： | 202111284166.7 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN113927765B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘克村;孙鹏;范昌琨;韩法权;周聪;戴鑫辉;候胜恩;宋培林 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 王乾旭;赵红凯 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：机座，所述机座具有至少两个间隔设置的切割工位；至少两个切割装置，固定在所述机座之上，所述切割装置和所述切割工位一一对应；其中，所述切割装置用于对切割工位处的硅棒进行切割；上下料装置，与所述机座固定；其中，所述上下料装置用于圆形的硅棒上料和切割形成的方棒下料；转运装置，安装在所述机座之上且位于所述切割工位之间；其中，所述转运装置用于将所述上下料装置上料的硅棒转运至所述切割工位，且用于将所述切割工位上形成的方棒转运至所述上下料装置。本申请实施例的硅棒切割系统至少两个切割工位共用一个上下料装置和一个转动装置，使得硅棒切割系统的部件较少，占用的空间也较小。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 系统 | ||
【主权项】：
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