[发明专利]含石墨烯微片的高导热热塑性材料及制备方法在审
申请号: | 202111284485.8 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114044955A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 毛国栋 | 申请(专利权)人: | 苏州聚冠复合材料有限公司 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L23/12;C08L27/06;C08L25/06;C08L77/00;C08L69/00;C08L59/00;C08L71/12;C08L81/06;C08L21/00;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/34;C09K5/14 |
代理公司: | 宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙) 33330 | 代理人: | 黄思荣 |
地址: | 215100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了含石墨烯微片的高导热热塑性材料及制备方法,配方包括:热塑性树脂、增粘树脂、金属填料、陶瓷填料、阻燃剂和弹性填料,制备方法包括步骤一,称取原料;步骤二,高温干燥;步骤三,制作混合物;步骤四,制备热塑性材料颗粒;步骤五,筛分保存;所述步骤一中,增粘树脂取松香、松香衍生物和萜烯树脂中的一种或几种混合,金属填料为氧化铍,陶瓷填料为氮化硅,本发明相较于现有的高导热热塑性材料,通过加入金属填料与陶瓷填料,形成导热网,增加了材料的导热性能;本发明通过减少石墨烯微片的用量,降低了材料所需的制造成本;本发明通过筛分粒径相差不大的颗粒,避免了材料产生导热不均的问题。 | ||
搜索关键词: | 石墨 烯微片 导热 塑性 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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