[发明专利]一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂在审
| 申请号： | 202111284827.6 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114188262A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 阮景能;谭书伟;尹华林;刘欢 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 崔晓岚;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂，包括：外支座；止震挡片，止震挡片固定在外支座上；运动组件，运动组件包括固定部以及运动部、固定部与外支座固定连接；运动部能够相对于固定部往复运动；限位部；限位部与运动部保持相对固定；吸附嘴、吸附嘴设置在前端；第一弹性件，第一弹性件向运动部施加第一作用力；以及第二弹性件，第二弹性件向运动部施加第二作用力；方向相反；合力能够驱使运动部沿正方向移动；止震挡片能够与限位部抵触以限制运动部沿正方向移动；当止震挡片与限位部抵触，吸附嘴能够吸附芯片。本申请实施例的一种用于芯片精密贴装的吸附装置及机械臂，可以有效加快生产节拍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 精密 吸附 装置 机械 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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