[发明专利]一种与半沉头铆钉配套使用的新型垫圈在审

专利信息
申请号: 202111285957.1 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN113864319A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 聂刚;曾俊;赵荣;周兴伦;林萍;张伟 申请(专利权)人: 贵州贵飞飞机设计研究院有限公司
主分类号: F16B43/00 分类号: F16B43/00;F16B19/04
代理公司: 遵义浩嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 52112 代理人: 石文义
地址: 561000 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种与半沉头铆钉配套使用的新型垫圈,包括垫圈本体,在所述垫圈本体的中心设有贯通垫圈本体的铆钉通孔,在垫圈本体的外侧面沿其周向设有阶梯面,阶梯面由依次相连的圆弧面、圆锥面和直圆面组成,所述圆弧面沿垫圈本体的端面向外延伸形成劣弧面结构,而圆锥面沿圆弧面的端面向内延伸形成倒锥面结构,所述圆弧面和圆锥面的横截面呈V形结构。采用本发明所述的新型垫圈,不仅保护了蒙皮结构,还能满足蒙皮与骨架紧固要求,而且也能保证零部件表面需要连续光顺要求,改善和提高了用半沉头铆钉连接薄蒙皮结构的连接质量,具有成本低,实施方便,可以适用于不同角度半沉头铆钉的装配,其实用性强,适用范围广,适合推广应用。
搜索关键词: 一种 半沉头 铆钉 配套 使用 新型 垫圈
【主权项】:
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