[发明专利]一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 202111286141.0 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN113860808B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 仲崇磊;陈杰;李小亮;万德刚;雷林;刘广庆;吴颖;张洁 申请(专利权)人: 湖北三棵树新材料科技有限公司
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B111/94
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 代理人: 陈秀琴
地址: 432400 湖北省孝感市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法,该填缝剂的制备方法包括以下步骤:S1:将计量好的甲酸钙、碳酸钠、憎水剂、触变润滑剂、纤维素醚、导电助剂、导电纤维按一定比例混合成母料;S2:先向搅拌机内依次加入所述水泥、导电粉末300目、导电粉末100目、步骤S1获得的母料以及乳胶粉,氧化铁颜料,搅拌1‑3分钟,接着搅拌使混合物混合均匀;S3:对步骤S2获得的混合物进行取样测试,符合标准的即为所述水泥基陶瓷砖粘结剂。本发明使用多水泥作为胶凝材料,以导电纤维、导电骨料、导电粉末作为集料制备而成;各类导电材料协同使用,形成导电网络结构,导电性能优越,并且性能稳定。
搜索关键词: 一种 具有 良好 导电 性能 水泥 陶瓷砖 填缝剂 制备 方法
【主权项】:
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