[发明专利]一种用于HDI板上通孔电镀的装置及其工作方法在审
| 申请号： | 202111288302.X | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN113789552A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李清华;杨海军;胡志强;牟玉贵;孙洋强;邓岚 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D17/02;C25D17/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于HDI板上通孔电镀的装置及其工作方法，它包括电镀槽（1）、架设于电镀槽（1）上方的龙门架（2）、设置于电镀槽（1）下方的供液装置，所述电镀槽（1）的槽底固设有支撑板（3），支撑板（3）上固设有多根与HDI板上通孔（19）相对应的出液管（4），出液管（4）的外径小于通孔（19）的直径，出液管（4）的柱面上且沿其长度方向开设有多个倾斜向上设置的斜孔（5），斜孔（5）均匀分布于出液管（4）上，出液管（4）的顶端部固设有与其同轴设置的铰刀（6），铰刀（6）的外径与通孔（19）的直径相等。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高HDI板电性能、提高HDI板电镀质量、提高电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 hdi 板上通孔 电镀 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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