[发明专利]一种微流道热电制冷器的高功率器件封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111292310.1 | 申请日： | 2021-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN114520285A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 柳星星;彭洋;王志涛 | 申请（专利权）人： | 武汉高星紫外光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/32;H01L23/46 |
| 代理公司： | 北京铭本天律师事务所 11909 | 代理人： | 宋松 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明专利公开了一种微流道热电制冷器的高功率器件封装结构及其制备方法，封装结构包括盖板、高功率器件、粘接密封层和微流道热电制冷器。所述高功率器件固晶在所述微流道热电制冷器的上基板线路层上，打金线连接所述高功率器件和所述微流道热电制冷器，实现封装结构内外部的电气互连；所述盖板四周均匀粘接密封层，用于连接所述盖板和所述微流道热电制冷器，形成密闭的腔体结构；所述微流道热电制冷器包括上基板、PN型热电粒子、下基板和金属框，所述金属框用于连接所述微流道热电制冷器上下基板以形成腔体结构，PN型热电粒子间的空隙则形成微流道。本发明专利通过热电粒子和微流道的双重制冷作用，将高功率器产生的大量热量迅速耗散，提高封装结构散热能力，从而提升器件性能表现和延长寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流道 热电 制冷 功率 器件 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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