[发明专利]一种基于NMOS上拉驱动器的热插拔结构有效

专利信息
申请号: 202111294859.4 申请日: 2021-11-03
公开(公告)号: CN114006614B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 喻丹;高国平;于群 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
主分类号: H03K19/0185 分类号: H03K19/0185
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 叶昕;杨立秋
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于NMOS上拉驱动器的热插拔结构,属于集成电路I/O端口领域,输入端A接反相器INV1的输入端,所述反相器INV1的输出端同时接NMOS管N1的漏端和NMOS管N3的栅端;NMOS管N3的漏端接电源VCC,源端接NMOS管N4的漏端和输出端Y;输入端A接NMOS管N2的漏端和NMOS管N4的栅端,NMOS管N4的漏端接NMOS管N3的源端和输出端Y;输出端Y与电阻R1的一端相连,电阻R1的另一端连接NMOS管N5的漏端,NMOS管N5的源端与NMOS管N6的漏端和NMOS管N7的漏端同时相连,NMOS管N6和NMOS管N7的漏端作为NMOS管N3的衬底电位B。本发明使用隔离NMOS管作为输出级上拉管实现,通过NMOS的衬底浮置结构设计能够实现驱动级的端口热插拔需求,增强了输出级下拉的驱动能力,另外消除了上拉NMOS管的衬底偏置效应。
搜索关键词: 一种 基于 nmos 驱动器 热插拔 结构
【主权项】:
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