[发明专利]一种激光加工装置及方法在审

专利信息
申请号: 202111295034.4 申请日: 2021-11-03
公开(公告)号: CN114200890A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 王成勇;胡小月;郑李娟 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G05B19/4097 分类号: G05B19/4097;B23K26/70
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 马盼
地址: 510000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光加工装置,包括机械加工平台、反馈模块、激光加工模块、路径模拟模块和数控编码模块;所述路径模拟模块用于根据原始工件模型和目标工件模型模拟加工路径;所述数控编码模块用于将所述模拟加工路径转换为数控编码程序;所述反馈模块用于计算加工后工件和目标工件的误差,当误差大于等于误差阈值,所述路径模拟模块重新确定模拟加工路径,直至所述误差小于误差阈值。本发明提供的一种激光加工装置及方法,通过编程实现激光加工模块和机械加工平台的联动运作,同时结合路径模拟模块、在线观测模块和反馈模块,实现加工过程中对激光光斑在空间位置、时间和能量上的灵活转变。
搜索关键词: 一种 激光 加工 装置 方法
【主权项】:
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