[发明专利]一种用于存储器芯片封装的键合丝及其制备方法在审
| 申请号： | 202111296849.4 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN113725188A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈童心;周晓光;向翠华;张虎;林成斌 | 申请（专利权）人： | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C9/00;C22F1/08;C22F1/02;C25D7/06;C25D5/10;C25D5/50;C25D5/34;B21C1/02;B23P15/00 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 范威 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于存储器芯片封装的键合丝及其制备方法，所述键合丝结构包括铜芯，所述铜芯外表面自下而上依次电镀有钯层、金层；所述键合丝成分按重量百分比计包括：97.17‑98.95%铜、0.65‑1.73%钯、0.35‑1.05%金、19.4‑39.6ppm的铂，余量为不可避免杂质；其中，铜芯成分按重量百分比计包括：铜99.99%、钯5‑15ppm、金10‑30ppm、铂20‑40ppm，余量为不可避免杂质。所述方法包括：配料、熔铸、粗拉、中间退火、微拉、表面处理、电镀金、钯、退火。本发明提供的键合丝具有电热性能良好、耐蚀性好、可靠性高、封装作业性好、焊点结合性好等优点。本发明的方法能够有效缩短生产周期，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 存储器 芯片 封装 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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