[发明专利]一种用于二维可扩展的瓦片式相控阵子阵与天线阵在审

专利信息
申请号: 202111296867.2 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN114069200A 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 龙永刚;刘强安;王小宇;吴瑛;郑少鹏;赵磊;黄振 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/06;H01Q23/00;H05K7/20;H01L23/66
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王瑞
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种用于二维可扩展的瓦片式相控阵子阵与天线阵,包括逐层设置的封装天线层、功分合成网络及低频信号走线层、散热层、供电控制层,若干封装天线排列形成所述封装天线层,所述封装天线层与所述功分合成网络及低频信号走线层连接,所述散热层设置在所述功分合成网络及低频信号走线层和所述供电控制层之间,所述供电控制层与所述功分合成网络及低频信号走线层连接;本发明采用标准可扩展子阵设计,子阵二维尺寸等于天线孔径,无外扩面积,便于二维任意扩展,系统设计高效便捷。
搜索关键词: 一种 用于 二维 扩展 瓦片 相控阵 天线阵
【主权项】:
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