[发明专利]一种大规模量产中实现稳定的刻蚀速率方法有效
| 申请号： | 202111297051.1 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114496703B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王艳良;张志强 | 申请（专利权）人： | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 张佑富 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大规模量产中实现稳定的刻蚀速率方法，包括以下步骤：S1：腔体预处理；S2：低功率预跑片；S3：腔体老化；S4：腔体等离子体预热；S5：正常生产跑片；S6：正常生产跑片结束后等离子体处理。本发明与现有技术的优点是：本发明通过对工艺腔体内部零部件进行预处理和老化，并设计一种腔体压力、气体种类、气体比例在晶圆跑货中始终维持稳定的方法，解决了造成的刻蚀/去胶速率和腔体材质的不稳定现象。稳定的跑片工艺，提高了成品率，减少了研发或者量产过程中的故障检查，节约了大量的人力物力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大规模 量产 实现 稳定 刻蚀 速率 方法 | ||
【主权项】：
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