[发明专利]金属掩模的制作方法及金属掩模有效

专利信息
申请号: 202111297956.9 申请日: 2021-11-04
公开(公告)号: CN114032497B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 杨芸佩;余俊毅 申请(专利权)人: 达运精密工业股份有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;C25D1/10
代理公司: 北京市立康律师事务所 11805 代理人: 梁挥;孟超
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种金属掩模的制作方法,包含:提供基材定义有虚置图案区及开口图案区;形成导电图案层于基材表面,导电图案层包含第一导电图案形成于虚置图案区及第二导电图案形成于开口图案区,第一导电图案包含多个第一子图案,相邻两第一子图案之间具有第一间隔空间以暴露部分基材表面,第一间隔空间具有第一间距;进行电铸制程,于基材表面形成电铸膜,电铸膜具有铸膜厚度,其中第一间距小于铸膜厚度的两倍,电铸膜填满第一间隔空间;以及将电铸膜自基材及导电图案层分离,其中,形成于虚置图案区上的电铸膜上具有多个凹槽。一种金属掩模亦被提供。
搜索关键词: 金属 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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